券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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